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勇於挑戰極限 建立先行者優勢|第43屆創業楷模 洪誌宏 總經理|印能科技(股)公司  ....2021-01-11

勇於挑戰極限 建立先行者優勢

 

印能科技運用獨步全球的專業領先技術與設備,為半導體封裝市場提供製程除泡最佳解決方案,協助客戶優化關鍵製程上的國際競爭力,除泡設備在封裝業市占率高達近8成,穩居全球第一。

 

堅持創新 初試啼聲即震撼業界

 

「氣泡是製造業發展近半世紀以來最困擾的問題,我過去也曾經想方設法在解這個難題,但是解得很痛苦,一直找不到有效的方法。」洪誌宏說,氣泡在封裝領域被稱為「可靠性殺手(reliability killer)」,一個產品只要可靠性有缺陷,就會影響裝置的效能,尤其許多產品攸關生命財產,例如汽車,更讓業界不得不謹慎以對。

 

擁有電子物理專業背景的洪誌宏在創立印能科技之前,曾任職高階封測業,10年工作期間,為自己累積了豐富的測試工程、封裝工程、設備、製造、研發、業務、產品設計等多元且扎實的歷練,對封裝測試流程所遭遇的各式問題瞭若指掌,也因自己從基層做起,對製程問題為業者帶來的諸多困擾以及為了解決問題所需辛苦耗費的心思與時間,也有相當深刻的體會。

 

為了協助業者解決現階段以及未來可能會面臨更多製程問題的迫切需求,洪誌宏決定從自己最熟悉的半導體封裝測試產業起步,並選定封裝製程中的氣泡問題,作為公司切入市場的發展主軸與起點。2007年,印能科技成立僅短短幾個月,就成功推出第一代開創除泡世代領航機種VFS(VoidFree System),有效解決過去封裝製程讓人束手無策的氣泡問題,成功為業界樹立新一代無氣泡標準。「解決氣泡問題的技術,最早其實不是運用在半導體,而是電路板的製程,第一個應用於半導體大量生產的是產品是記憶體,如MMC或SSD固態硬碟等,因為要在極其有限空間裡,創造最大的儲存容量,都需要使用多顆、多層堆疊的方式,一旦在堆疊過程中產生氣泡,就會直接影響產品的良率與可靠性。」

 

為了讓產品能夠符合半導體要求的高精密度,徹底解決先進封裝製程中嚴苛的氣泡問題,洪誌宏發揮所學、全力以赴,專注投入大量心力開發新技術與設備。只是初期因成本遠高於傳統烘箱,價格讓不少客戶望之卻步。直到高階封裝需求轉強並要求產品必須完全沒有氣泡,才為印能科技點燃高速前進的強勁動能,並迅速在市場上建立優勢品牌價值。

 

持續深化專業能量 變身全球製程除泡解決專家

 

印能科技除了產品全部都是自行研發設計,並積極運用既有模組或專利擴展全新專業技術,藉此縮短開發時程。尤其2014年推出的第二代-「新世代晶圓製程創新機種」VTS(Void Terminator System),不僅將產品的價值提高,讓既有製程可以延續,並於銷售初期即獲得客戶意法半導體(STM)、國際商業機器公司(IBM)、艾克爾國際科技(Amkor)高度讚譽肯定,更於2015年協助臺灣客戶擊敗韓國拿下手機大廠訂單,直至現今。2020年進階版的VTAS結合了晶圓翹曲平坦與高翹曲運送功能,也為印能科技拿到經濟部109年度第27屆中小企業創新研究獎。VTS所提供的解決方案進而引起的破壞式創新,不僅能簡化前一站製程並提升產能數倍之多,也使先進半導體封裝產業於後數年製造技術與材料生態重新再平衡,也使印能科技成為全球半導體產業最信賴、最緊密的合作夥伴。

 

至今印能科技共取得十數項專利,在投入高低壓高溫除泡製程與機構項目的應用專利數量,更居全球之冠。只是面對潛在的市場仿冒抄襲競爭,洪誌宏始終不敢掉以輕心,「唯有不斷創新才能擺脫競爭者,不落入競價的紅海市場。」印能科技在2019年推出更具智能化、可以搭配無人工廠以及跨界應用的第三代產品ALB、AFM,持續拉高產品的技術難度與應用上的複雜度,也在市場上建立起同業只能望其項背的高度障礙。「市場競爭者給了我很多啟發,讓我們更了解自己應該做些什麼。我要求公司的任何一個模組及產品,都必須走在客戶需求之前,因為過去臺灣沒有企業投入發展這種設備,所以我們才能成為產品規格、市場應用的定義者,而下個一階段就是全力朝系統化邁進。」

 

目前印能科技的客戶都是國際知名的專業封裝廠、晶圓代工廠、整合元件廠、電子製造服務廠及材料廠,全球前10大封裝廠都是公司客戶,全球前15大半導體公司除IC設計公司外,超過7成是印能的客戶,成為國際供應鏈不可或缺的關鍵角色。

 

隨著高階封裝製程技術持續突破與升級,也開啟印能科技跨入一個全新起跑點的里程碑。為了強化國際競爭力、響應政府投資臺灣的號召、加速布局全球營運,印能科技加入經濟部中小企業處所主辦「投資臺灣三大方案」中的「中小企業加速投資行動方案」,斥資9億元在新竹海山擴建全球營運總部、研發中心與科技廠房,並導入智慧自動化生產線,藉此創造更多就業機會,吸引國際優秀人才加入,強化研發團隊質量,進而協助臺灣企業及國際級客戶提升競爭力,並已於年初取得國際大廠4年訂單,7月開始出貨北美。

 

運用基礎定義 化解多樣難題

 

印能科技目前已是業界認同的「製程除泡解決專家」,其所具備的核心技術則是「高壓與低壓氣體在高溫與低溫下的量容差動調和應用」。「以前處理氣泡大部分都是運用真空原理,或是用旋轉機脫離材料裡的氣泡,但都沒辦法真正解決問題。我們使用方式恰好相反,是把壓力打進去,而不是把氣體抽出來。利用壓力溶解氣泡,再透過加熱與密度梯度讓氣泡移動,這些都是我們學過的物理知識。只是材料不同,壓力、溫度也要跟著調整變化,面對不同材料都能處理氣泡問題,這就是印能的專業之處。尤其現在電子產品愈做愈小,對氣泡的容忍度愈來愈低,製程環境潔淨度要求相對提高,這是一個必然的趨勢。」

 

藉由這樣的核心專業技術,印能科技進一步從消除製程氣泡的解決方案,延伸擴展至提供「封裝材料翹曲抑制」、「無氣泡高溫熔錫」、「高功率與高效能封裝晶片散熱」等製程問題解決方案,同時利用專業技術,橫向發展自動化生產搬運系統與製程效能整合系統兩大各具獨特性的事業處,滿足國際客戶追求製程更精密、風險更低的Turnkey統包需求。「目前自動化系統已建置完成,今年已開始接單了。自動化生產搬運主要是朝無人工廠的方向進行規劃,而今年開發的第三代產品,主打跨界應用,不是單一產品,是一系列的,我們開始朝應用層面較廣的系統化發展,也將被複製的難度從技術面的高度擴展至商業模式面的廣度。」

 

成為世界第一 贏在能掌握機會

 

「我從來沒想過自己會創業,我的家人、朋友也沒有人相信我會創業。但是,創業千萬不要人云亦云,要聆聽自己內心的聲音,選擇自己有興趣、適合自己發揮專長的行業。」印能科技自2007年創立迄今,能夠繳出連續13年都獲利的好成績,並多次榮獲經濟部中小企業處鄧白氏中小企業菁英獎,評選為最具出口競爭力TOP1000中小企業「臺灣隱形冠軍代表」殊榮,更於今年拿到經濟部第23屆小巨人獎以及中華民國第29屆國家磐石獎。全來自洪誌宏集專業、智慧與堅持、勇氣於一身,才能開創出全新而獨特的專業技術與經營模式,深入半導體封裝製程中最困擾之一的氣泡消除技術研發新設備與製程,提供全球半導體封裝領域最有效、最受信賴的除泡解決方案,廣受海內外一線半導體封裝業好評與肯定,甚至全球專業封裝測試廠龍頭日月光集團也豎起大姆指,誇讚印能科技的設備,就是他們的秘密武器。

 

「別人說沒辦法做,我就更想做做看,我一開始創業,就已經下定決心不生產市場上已經既有量產的設備,只提供企業最迫切需要解決製程的問題。當年公司第一張訂單就遠高於資本額,儘管當時市場上只有我們有能力提供除泡技術,但一開始客戶還是會擔心這家小公司會不會倒閉。」

 

「做自己真正想做的、挑最難的做,只要你做足準備,機會自然就來了。我常跟員工說,一天24小時,我睡4小時,你睡14小時,你迷迷糊糊過一天,我兢兢業業過一天,5年後,我們就不一樣了。」洪誌宏說,「既然要創業,就要用心努力,勇於挑戰困難。就像印能有一個產品已經研發10年了,雖然至今尚未完成,但在整個投入開發的過程中,我們卻產出了很多專利。面對產品或技術,只要把規格訂高,每一步都扎實地向前邁進,也許無法達到你設定的初衷目標,但是這一路上的風景,絕對會超乎你想像之外的美好。」
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