工業技術研究院【112年無形資產融資媒合會】
日期: 2023-07-28 10:47:43 新聞主題: 資訊宣達
經濟部工業局鼓勵國內新創、中小企業活絡無形資產之運用,透過「無形資產融資」專案,鏈結企業之優質專利/技術與銀行資金,促進新興技術落實產業之發展
- 工研院於112年10月13日辦理「112年無形資產融資媒合會」,敬邀各位中小企業先進把握機會參加本次活動,與各家銀行代表交流。
- 活動簡章詳參附件,請於112年9月15日前完成報名,名額有限,額滿將不再受理。
- 報名連結:https://forms.gle/SvCth2EgoC53zjMa7
- 聯絡人:工研院技轉法律中心 林小姐
- 電話:03-5918290
- 電子信箱:[email protected]
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